今年台灣晶圓臺中市潭子區投資外匯代工產業在智慧型手機晶片需求、中大尺寸面板驅動IC與其它新興應用需求帶動下，產值將達到1兆981億元，較2015年成長6.9%。
MIC預期，2017年台灣IC設計業產值將較2016年成長近7%，達到6148億元。
資策會產業情
展望明年台灣半導體產業，資策會MIC產業顧高雄市湖內區銀行分行問洪春暉表示，2017年台灣PC終端衰退幅度趨緩、智慧型手機小幅成長，晶高雄市楠梓區理財銀行推薦圓代工新產能開出，各次產業可望維持成長動能。
（中央社記者鍾榮峰台北1日電）資策會MIC表示，2017年台灣半導體產業成長表現可高雄市橋頭區投資外匯優全球平均水準，其中台灣IC設計和晶圓代工年成長幅度在7%到7.4%，IC封測小幅成長。
MIC表示，今年台灣IC設計業產值預估較2015年成長11.3%，可達5746億元，主要是中國大陸智慧型手機客戶表現優異、記憶體控制IC廠商打入國際大廠供應鏈，以及面板驅動IC廠商在液晶電視高解析度面板出貨增加等高雄市彌陀區外匯理財推薦多項優勢帶動。
在晶圓代工部分，MI高雄市桃源區外匯定存C預期，明年10奈米製程產品正式量產，且全球智慧型手機維持小幅成長，台灣晶圓代工產業可維持穩定成長，產值將達到1兆1789億元，較2016年成長7.4%。高雄市鼓山區附近銀行臺中市沙鹿區外匯定存高雄市仁武區銀行推薦高雄市美濃區外匯推薦銀行
洪春暉預估，2017年台灣半導體產業產值將達到新台幣2兆4044億元，較今年成長6.1%，表現仍優於全球平均水準。2016年台灣半導體產值將達到2兆2659億元，成臺北市信義區理財銀行推薦長率6.7%，成長幅度優於全球。高雄市前金區外匯理財推薦臺中市豐原區外匯理財推薦
在IC封測部分，MIC預期，在DRAM、NAND Flash與邏輯IC仍維持穩定需求下，IC封測產業持續成長動能，不過受市場競爭影響，產業前景不確定性提高，預計2017年台灣IC封測產值達4333億元，較今年成長2.5%。
觀察今年，MIC表示，今年受惠半導體高階製程挹注，加上系統級封裝（SiP）等高階封裝需求回溫，以及中國大陸智慧型手機需求帶動，台灣封測業下半年恢復成長動能，預估今年台灣整體IC封測產業產值約4228億元，較2015年成長6%。1050901
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